蘋果摺疊機＋AI伺服器雙助攻 達邁獲利直接起飛

財經中心／王駿凱報導

PI薄膜材料廠達邁科技第一季獲利優於市場預期，受惠高毛利產品出貨增加，毛利率衝上35.1%，較去年同期大增12.8個百分點，創近年高檔水準，EPS達0.67元。

法人指出，達邁產品組合持續優化，車用、AI散熱與半導體材料需求同步升溫，是帶動毛利率跳升的主因。其中非軟板業務第一季占營收比重提升至45%，季增18.6%，成長動能明顯優於傳統軟板業務。市場看好，美系品牌手機大廠未來推出摺疊機後，可望進一步帶動黑色PI與軟板材料需求，成為新成長引擎。此外，公司積極布局高導熱PI與石墨散熱材料，未來將應用於AI伺服器、機器人與低軌衛星等高階領域。

半導體先進封裝則是另一大亮點。法人表示，達邁已成功切入CoWoS與FOPLP先進封裝供應鏈，並取得晶圓廠Vendor Code，目前已開始小量出貨。由於高階PI材料過去長期由杜邦與鐘淵化學等國際大廠主導，達邁切入後具高度指標意義。公司投入約5億元擴建銅鑼T6新廠，預計2026年底前試產、2027年正式貢獻，整體產能可望提升20%至25%，並優先支援車用、散熱與半導體等高附加價值產品。

因應原料價格上漲與供應鏈波動，達邁已於第二季啟動漲價，法人認為有助支撐後續毛利率與獲利表現。

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