AI浪潮推升需求！台積電看好2030年全球半導體產值衝破1.5兆美元

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在最新技術論壇資料中指出，受惠於人工智慧（AI）的爆炸性成長，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1.5兆美元，遠高於先前預測的1兆美元。台積電預估，AI與高效能運算（HPC）將成為市場主力，佔比高達55%，其次為智慧型手機（20%）及車用電子（10%）。

為了因應強勁需求，台積電正加速擴張產能，計畫在2026年興建包含晶圓廠與先進封裝廠在內的共九期設施。針對最先進的2奈米製程及次世代A16晶片，台積電預計在2026至2028年間，產能年複合成長率（CAGR）將達70%。此外，關鍵的CoWoS先進封裝技術，在2022至2027年間的產能年複合成長率更將超過80%，這項技術目前廣泛應用於包括輝達（Nvidia）在內的AI晶片。

在全球佈局方面，台積電在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠已投產，第三座廠正在興建中，並計畫於今年啟動第四座廠與首座先進封裝設施。日本廠部分，二廠因需求強勁已升級至3奈米製程；德國廠則按計畫進行中。台積電預測，2022至2026年間，AI加速器的晶圓需求將激增11倍，展現半導體產業的強大動能。

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