矽品增租中科二林園區土地 業界:擴CoWoS先進封裝

民視新聞網 2024-10-29 08:44
矽品增租中科二林園區土地 業界:擴CoWoS先進封裝

半導體封測大廠日月光投控公告,旗下矽品精密投資新台幣4.19億元,取得中科彰化二林園區土地使用權。產業人士指出,矽品主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。

半導體封測大廠日月光投控公告,旗下矽品精密投資新台幣4.19億元,取得中科彰化二林園區土地使用權。產業人士指出,矽品主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。

日月光投控(3711)公告,矽品(2325)向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權,租期42年,土地使用權資產金額約4.19億元。日月光投控表示,矽品主要是因應營運需求。

矽品先前表示,持續投資二林擴廠,打造封裝生產重地,今年預計再招募1500個職缺。

產業人士分析,矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用,主要為擴大CoWoS先進封裝產能。日月光投控旗下日月光和矽品,在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程,與台積電密切合作。

日月光投控旗下日月光半導體於10月上旬,在高雄市大社區舉行K28新廠動土典禮,K28廠預計2026年完工,主要也擴充CoWoS先進封測產能,預估可增加近900個就業機會。

市場人士預期,日月光投控到2025年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片,較今年倍增。

為擴大先進封裝,今年日月光投控上調資本支出,較2023年倍增,美系法人指出,其中5成比重用於先進封裝項目,測試資本支出占比將從7月底法說會上預估的38%,增加至4成。

(中央社)

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