半導體資本支出估1904億美元創新高　華邦電增幅居冠

研調機構IC Insights預估，今年全球半導體產業資本支出將達1904億美元，創史上新高紀錄，年增24%。其中，華邦電今年資本支出將增加367%，增幅居冠。

IC Insights表示，2020年半導體產業資本支出增加10%，2021年再增加36%，2022年可望再增加24%，將是自1993年至1995年後首度連續3年資本支出成長2位數百分比。

IC Insights指出，疫情造成許多供應鏈緊張或中斷，強勁的需求使得大多數製造廠產能利用率遠高於90%，許多半導體代工廠產能利用率達100%。

在高利用率及預期需求持續強勁下，半導體廠近年紛紛大舉投資擴產，IC Insights預估，2021年和2022年半導體產業資本支出合計將達到3443億美元。

IC Insights表示，2022年將有13家半導體廠資本支出增加超過40%；其中，華邦電（2344）資本支出將達16.45億美元，增加367%，增幅將高居第1。

格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）資本支出估約45億美元，增加155%，增幅居第2位；南亞科（2408）資本支出10億美元，增加148%，增幅居第3位。

世界（5347）先進與聯電（2303）資本支出將分別達8.65億及30億美元，分別增加81%及71%。其中，聯電因應新加坡擴建新廠，日前將資本支出進一步調高至36億美元。

台積電（2330）資本支出預估達420億美元，將增加40%。IC Insights指出，3大記憶體廠三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）及美光（Micron）資本支出增幅皆不到40%。

（中央社）