AI帶動HBM商機　美光台中先進封裝二廠啟用

中部中心／陳仕承、林子翔、吳少澤台中報導

AI浪潮席捲全球，高頻寬記憶體HBM，需求快速成長，全球記憶體大廠美光，位於台中的先進封裝測試二廠，今天（15日）正式啟用，持續強化先進封裝與測試能力，支援HBM及AI市場需求，總統賴清德親自出席共同見證，美光新廠啟用的重要時刻。

總統賴清德，美光總裁暨營運長Manish Bhatia，以及台灣美光董事長盧東暉等人，按下啟動鈕，宣告美光位於台中的先進封裝與測試二廠，正式啟用。AI應用快速擴展，推升高頻寬記憶體HBM需求，先進封裝與測試能力，也成為產業競爭的重要環節，美光在台灣第二座先進封裝與測試廠，正式營運，進一步支援HBM產品所需的先進製造能力。

記憶體大廠美光，加速HBM布局，這座新廠從動土到正式量產，速度之快，展現強大企圖心。隨著記憶體大廠美光，新廠正式啟用，更進一步凸顯台灣在全球AI記憶體供應鏈中的關鍵地位。

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