財經週日趴(影)/蘇威元:勤凱獲利創高 引領玻璃基板技術受惠MLCC漲價
2026-10-02 20:01
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論壇中心/綜合報導玻璃基板題材席捲台股,資深分析師蘇威元在《財經週日趴》指出,勤凱(4760)是整個玻璃基板族群中唯一同時具備TGV導電銅漿、散熱材料與被動元件三大題材的隱形冠軍。這檔台灣唯一自研TGV銅漿填孔技術、成功突破日本廠商海外壟斷的材料供應商,第二季EPS與8月營收雙雙創歷史新高。蘇威元表示,TGV玻璃通孔填孔製程中,傳統電鍍技術容易產生空洞、化學汙染高且可能導致玻璃碎裂,而勤凱自研的導電膏填孔技術,以黏附方式確保填孔平整、無空洞,已通過30微米嚴苛規格驗證,相當於頭髮三分之一的細度,深寬比達1:15.7,低阻力、高附著力與玻璃CTE完美匹配,3D先進封裝已有實績在手,技術門檻極高。在題材面上,勤凱同時布局散熱TIM1熱介面材料,直接應用於2.5D與3D先進封裝散熱片,加上本業被動元件MLCC、電感、電阻全線受惠漲價潮,多重題材共振。蘇威元強調,同族群鈦昇本益比逾700倍、友達與GIS獲利衰退,勤凱本益比26倍最低、成長最強,補漲空間極為可觀。股市投資存在風險,投資人應審慎評估,切勿盲目追高。
論壇中心/綜合報導
玻璃基板題材席捲台股,資深分析師蘇威元在《財經週日趴》指出,勤凱(4760)是整個玻璃基板族群中唯一同時具備TGV導電銅漿、散熱材料與被動元件三大題材的隱形冠軍。這檔台灣唯一自研TGV銅漿填孔技術、成功突破日本廠商海外壟斷的材料供應商,第二季EPS與8月營收雙雙創歷史新高。
蘇威元表示,TGV玻璃通孔填孔製程中,傳統電鍍技術容易產生空洞、化學汙染高且可能導致玻璃碎裂,而勤凱自研的導電膏填孔技術,以黏附方式確保填孔平整、無空洞,已通過30微米嚴苛規格驗證,相當於頭髮三分之一的細度,深寬比達1:15.7,低阻力、高附著力與玻璃CTE完美匹配,3D先進封裝已有實績在手,技術門檻極高。
在題材面上,勤凱同時布局散熱TIM1熱介面材料,直接應用於2.5D與3D先進封裝散熱片,加上本業被動元件MLCC、電感、電阻全線受惠漲價潮,多重題材共振。蘇威元強調,同族群鈦昇本益比逾700倍、友達與GIS獲利衰退,勤凱本益比26倍最低、成長最強,補漲空間極為可觀。股市投資存在風險,投資人應審慎評估,切勿盲目追高。
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