SEMI：2028年全球半導體設備銷售額預估創歷史新高 達2,295億美元

財經中心/綜合報導

SEMI國際半導體產業協會今日公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升至2,295億美元，創下連續五年成長的新紀錄。

此次預測上修，主要反映AI基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體（HBM）相關投資增加，以及半導體元件架構日益複雜，全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，也帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示，隨著晶片製造商積極布局AI時代所須的先進邏輯、先進記憶體，以及測試與封裝能力，設備支出將呈現更高的成長軌跡。」


半導體設備市場銷售預測（依設備別）

涵蓋晶圓製程設備、光罩／光罩版（Mask/Reticle）設備及晶圓廠設施設備的全球前段製程設備（Wafer Fab Equipment, WFE），2025年銷售額創下1,169億美元新高，預估2026年將再成長23.1%，達1,439億美元。此數字較SEMI先前於2025年底所公布的預測大幅上修，主要受惠於先進記憶體、尤其是HBM相關DRAM技術，以及先進邏輯應用投資持續增加。隨著製造商因應AI應用需求，加速擴充產能及推進技術升級，前段製程設備市場預估2027年及2028年將分別成長21.8%及14.1%，2028年市場規模可望突破2,000億美元。

AI相關半導體需求也持續帶動後段製程設備市場成長。繼2025年測試設備銷售額大幅成長55.3%後，2026年預估將再成長31.0%，達153億美元，較SEMI於去年底發佈的預測明顯上修。組裝與封裝設備則在2025年成長20.8%後，2026年預估再成長9.6%，達67億美元，大致符合先前預測。在元件複雜度持續提升、先進與異質封裝技術加速導入，以及AI與HBM元件對效能與可靠度要求日益提高的帶動下，市場成長動能預計將延續至2028年，屆時測試設備市場規模可望達208億美元，組裝與封裝設備市場規模則可望達86億美元。


晶圓廠設備市場預測 （依應用別）

受AI加速器、高效能運算（HPC）及高階行動處理器持續帶動先進製程產能增加，晶圓代工與邏輯應用相關前段製程設備（WFE）支出預估2026年將年增18.9%，達780億美元。隨著產業朝2奈米環繞式閘極（Gate-All-Around, GAA）製程量產邁進，預估2027年及2028年將分別成長18.1%及13.6%，2028年市場規模可望達1,047億美元。



受HBM需求持續升溫、先進DRAM製程節點推進，以及NAND Flash技術演進帶動，記憶體相關設備支出預計將持續成長至2028年。其中，DRAM設備支出2026年將成長39.0%，達388億美元，2027年及2028年將分別再成長27.4%及15.0%，2028年市場規模可望達569億美元。另一方面，NAND設備銷售額預估2026年將成長30.7%，達139億美元，2027年及2028年將分別成長31.1%及14.5%，2028年市場規模可望達208億美元，主要受3D NAND堆疊層數持續提升，以及高儲存密度架構投資帶動。



晶圓廠設備市場預測（依地區別）

從區域表現來看，大陸、台灣及韓國預計至2028年仍將穩居全球半導體設備投資前三大市場。大陸在預測期間仍將維持全球最大半導體設備投資市場地位，惟受近年投資基期較高影響，2026年成長幅度預計將趨緩。台灣則受AI與HPC所帶動的先進製程產能擴建支撐，設備投資可望持續成長；韓國設備投資則主要受HBM等先進記憶體技術投資帶動。



其他地區方面，受惠於半導體供應鏈區域化布局、各國政府政策支持，以及特定應用領域產能擴建，預計2027年及2028年設備支出亦將持續成長。

《民視新聞網》提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。

【原文出處】：SEMI：2028年全球半導體設備銷售額預估創歷史新高 達2,295億美元