測試訂單大塞車！穎崴產能一路排到半年後

圖、文 ／財訊雙週刊

全球AI先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股AI浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到5至6個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交出」。

在接單滿載與新產能陸續到位下，下半年營收有望衝刺單月10億元大關，全年營收改寫歷史新高勢在必行。半導體高階製程測試時間越拉越長、I/O（輸入輸出）數量龐大、腳數動輒十多以上，加上AI晶片規格已到了週週變的地步，讓測試介面耗損與需求量迎來史無前例的高峰。王嘉煌透露，過去穎崴從未遇過客戶能明確給出半年後訂單能見度的狀況，但今年在GPU、HPC 等高功率晶片強勁拉動下，訂單已經一路排隊。
面對外資對穎崴產能不足的疑慮，導致近期股價受挫。王嘉煌強調：穎崴自製探針產能上半年已達每月600萬支，預計今年底前將衝上900萬支；而5月29日即將破土的高雄新廠，預計將於明年第二季投入量產，屆時探針產能將翻倍躍升至每月1400萬支，但即便如此，探針自製率恐仍未超六成，顯見需求之旺盛。依此產能擴充邏輯，王嘉煌也樂觀看待穎崴下半年單月營收將站穩10億元大關。
此外，《財訊》雙週刊指出，針對高階晶片不可或缺的老化測試（Burn-in），穎崴也已透過低成本解決方案成功卡位，預計今年第四季將迎來大額訂單，並看好明年功能性老化測試（Functional Burn-in）的爆發性需求。市場高度關注的共同封裝光學（CPO）與矽光子（PIC）領域，由於面臨光損定位、高精度等巨大技術挑戰，目前業界多停留在工程驗證或手動測試階段。對此，王嘉煌宣示：「穎崴在 CPO 矽光子這一塊，不論是晶圓端到封裝後測試，絕對不會缺席！」
儘管目前美國大客戶明確的技術規格仍在密集討論調整中，但穎崴內部除了擁有自主研發的「WinWay GPT」加速MES製造排程與研發效率，近期更找來眾多高階博士級專家，並與外部具備精密能力的夥伴共同開發相關裝置，全力克服漏光、斷光與精度挑戰。王嘉煌預期，手動工程驗證預計在今年第四季逐步穩定，而真正能量產並獲得客戶認可的 CPO 測試解決方案，最快將在2027年正式浮上檯面。
隨著地緣政治與客戶全球布局步伐加快，穎崴亦重啟國際策略。在北美市場部分，因應客戶透露的最新晶片專案與IDM大廠需求，《財訊》披露，穎崴決定拉大原先評估的廠辦規模，目前正在德州達拉斯與亞利桑那州兩大科技重鎮物色全新地點，擴大海外研發與技術服務投資。在東南亞部分，也正加速尋找合適現成廠辦直接購買，配合晶圓代工與封測巨頭的全球在地化腳步。面對AI浪潮帶來的股價大洗牌，王嘉煌笑稱，許多資深員工在400至500元時就因沒料到AI巨浪而「賣飛了」，但他個人對穎崴的技術領先優勢充滿絕對信心。而法人也看好，隨著下半年新產能釋放、美國擴大專案以及2026年CPO新規格逐步定錨，穎崴已掌握次世代AI晶片的測試話語權。

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