Stellantis 與高通擴大合作，全面導入 Snapdragon Digital Chassis

圖、文／小7車觀點

Stellantis 與高通技術公司正式宣布，擴大雙方多年期的技術合作關係。Stellantis 將採用高通的 Snapdragon Digital Chassis 系統單晶片，整合至其下一代車輛電子與軟體平台 STLA Brain 之中，涵蓋數位座艙、車聯網與先進駕駛輔助系統。這項合作旨在建立統一且可擴展的技術基礎，進一步提升成本效率並加速新車上市時間。

根據雙方規劃，Snapdragon Digital Chassis 將為 Stellantis 旗下多品牌車款提供高效能、統一化的運算架構。這套平台支援持續性的功能升級與 AI 驅動能力，使車主能獲得更直覺、更安全且更智慧化的駕駛體驗。高通表示，這項合作已從既有的座艙與連線服務，進一步延伸至完整的輔助駕駛與自動駕駛領域。

本次協議中，Stellantis 也將採用高通的 Snapdragon Ride Pilot ADAS 平台，該平台可從基本的主動安全與法規功能，擴展至 L2+ 等級的手放開自動駕駛。這套通過全球驗證的可擴充解決方案，將導入 Stellantis 數百萬輛車款之中，有助於降低開發成本並加速自動駕駛技術的普及。

值得注意的是，雙方同時簽署一項非約束性的意向書，計劃將 Stellantis 旗下自動駕駛與模擬公司 aiMotive 納入高通體系。此交易仍須滿足多項條件，包括盡職調查、最終協議談判及監管機構核准。若順利完成，將進一步強化高通在自動駕駛軟體與模擬領域的技術布局。

Stellantis 指出，本次公告屬於非約束性的技術合作框架，涵蓋技術開發、授權與部署方向，雙方仍保有在其他軟體領域進行額外合作的彈性。最終的範圍與條件，將取決於後續簽訂的正式協議。整體而言，這項合作展現汽車製造與半導體龍頭在標準化平台與智慧移動領域的深度整合趨勢。

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