面板股今天沒極限!群創爆量鎖漲停 這檔緊追在後
2026-05-22 10:34
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財經中心/王駿凱報導面板族群全面噴發,群創挾帶FOPLP(扇出型面板級封裝)題材強勢點火,22日開盤跳空來到42.45元後,短短15分鐘內便攻上44.65元漲停價,成交量瞬間衝破30萬張,登上台股成交量冠軍,漲停委買更高掛12萬張,股價同步改寫2010年5月以來新高。
財經中心/王駿凱報導
面板族群全面噴發,群創挾帶FOPLP(扇出型面板級封裝)題材強勢點火,22日開盤跳空來到42.45元後,短短15分鐘內便攻上44.65元漲停價,成交量瞬間衝破30萬張,登上台股成交量冠軍,漲停委買更高掛12萬張,股價同步改寫2010年5月以來新高。
不只群創氣勢驚人,面板股今日更掀起全面漲停潮。友達同步亮燈漲停至22.2元,創下2022年1月以來新高;彩晶憑藉低價優勢吸引買盤搶進;瑞軒更一舉突破50元整數關卡,強鎖51.4元漲停,刷新2007年10月以來高點,面板四虎同步暴衝,成為今日盤面最火熱族群。
市場看好群創轉型成果逐漸發酵。憑藉玻璃基板製程、自動化量產能力以及大尺寸載板技術,群創積極切入FOPLP先進封裝市場。其中chip-first製程已於2025年第二季正式量產,月產能從初期約400萬顆晶片,大幅拉升至超過4000萬顆。隨著TGV、金屬化製程技術成熟,加上取得晶圓代工大廠認證,市場預期今年FOPLP業務占比將進一步提升,帶動非顯示器營收成長。

市調機構指出,群創在RDL-first製程具備既有面板產線優勢,可發展高精密RDL線路層,再與封測廠分工合作完成後段封裝,形成策略聯盟模式。同時,公司也提前布局TGV玻璃通孔技術,搶攻下一世代玻璃載板市場。在AI與高效能運算需求推升下,半導體封裝朝大型化、「由圓轉方」發展,群創有望成為未來玻璃載板供應鏈的重要角色。
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