台積電拉警報強敵出現了？輝達、IBM爆改找「這廠商」下單　「這技術」卡關成變數

財經中心／綜合報導

南韓半導體大廠三星電子（Samsung Electronics）近期在晶圓代工領域傳出進展，其4奈米製程良率已突破80%，顯示產線逐步邁入穩定量產階段，這項提升不僅強化供應能力，也吸引多家國際科技業者下單，包括由NVIDIA投資的AI新創Groq，以及IBM、Baidu等企業，導入其4奈米製程生產AI推論晶片。不過，在更先進製程競賽上，三星仍面臨壓力。目前其2奈米製程良率仍未突破6成，進展相對受限；相較之下，競爭對手台積電的2奈米良率則已傳出逼近90%，雙方在尖端製程技術上的差距仍相當明顯。

根據《首爾經濟日報》引述業界人士說法，南韓科技大廠三星電子在4奈米製程上已有顯著進展，良率提升至80%以上，吸引多家國際企業下單，包括輝達投資的AI新創Groq，以及IBM、百度等業者，皆陸續採用其4奈米晶片。報導指出，隨著製程逐步穩定，Groq已將主打AI推論運算的「語言處理器」（LPU）交由三星代工。該公司專為推論應用打造的晶片目前已發展至第三代，最新產品也在今年稍早的輝達GTC開發者大會中亮相。事實上，雙方早在2023年就展開合作，當時第二代LPU即採用三星4奈米製程，如今第三代產品也持續由三星負責生產，合作關係進一步深化。《首爾經濟日報》也提到，除了Groq之外，IBM、百度，以及部分中國加密貨幣與車用晶片業者，也正向三星採購4奈米產品，顯示其製程競爭力逐漸獲得市場肯定。

另一方面，根據科技網站《Wccftech》引述韓媒消息指出，三星4奈米製程良率大幅提升後，已逐步具備與一線晶圓代工廠正面競爭的實力，也帶動一波訂單湧入。報導分析，隨著AI產業從模型訓練轉向推論應用，企業對成本控管與供應穩定性的要求提高，而良率提升意味著單位晶圓可產出更多可用晶片，有助壓低成本並穩定交期，成為吸引客戶的重要關鍵。此外，三星也透過內部整合強化布局，結合記憶體部門推動高頻寬記憶體（HBM4）相關基底晶片量產，市場看好其非記憶體事業在今年下半年有望擺脫低潮、迎來反彈契機。不過，在更先進製程方面，差距仍然存在。報導指出，三星2奈米製程良率尚未突破60%；相較之下，台積電的2奈米良率則傳出已達約90%，持續鞏固其在全球晶圓代工市場的領先地位。

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