AI需求爆發！日月光封測狂飆、整體營收卻降溫

財經中心／王駿凱報導

日月光投控公布2026年第一季營運成果，整體表現呈現「年成長、季回檔」格局。在AI與高階封裝需求帶動下，核心半導體封測業務維持成長動能，但受電子代工服務（EMS）業務影響，整體營收較上季略為下滑。

日月光投控第一季合併營收達1,736.62億元，季減約2.4%，但較去年同期成長17.2%；稅後淨利為141.48億元，每股盈餘3.24元，較去年同期明顯提升。

半導體封裝測試仍為主要成長動能。第一季封測營收達1,124.34億元，不僅季增2.5%，更年增近三成，顯示AI與高效能運算需求持續帶動先進封裝與測試服務需求。相較之下，電子代工服務營收為618.75億元，呈現季減趨勢，成為拖累整體營收的主因。

在應用別方面，封測業務仍以通訊產品為最大宗，占比43%，其次為電腦27%，以及汽車與消費性電子等應用約30%。產品結構則以先進封裝相關技術為主，包括Bumping、Flip Chip、WLP與SiP等合計占比接近五成，顯示高階封裝需求持續提升。此外，公司客戶集中度維持高檔，封測業務前十大客戶營收占比達58%，顯示與主要客戶關係穩定；同時持續投入資本支出以強化產能與技術布局，第一季封測相關資本支出達9.63億美元。

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