台積電法說超標演出 供應鏈誰吞大單?
2026-04-22 15:12
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撰文‧林心怡、唐祖貽台積電第1季業績再度超標且後市續旺,連帶因其高資本支出,帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有,也能順利搭上台積電的成長列車。
撰文‧林心怡、唐祖貽
台積電第1季業績再度超標且後市續旺,連帶因其高資本支出,帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有,也能順利搭上台積電的成長列車。
儘管台股在3月遭遇中東戰爭亂流,指數震盪回測季線,但台積電(2330)再度發揮護國神山的功能,憑藉優異的業績,在第1季法說會登場前,帶領台股指數再創新高。
雖然法說會後,市場第一時間以利多出盡反應,但綜觀整體業績數據,護國神山的表現確實搶眼。台積電第1季新台幣營收1.13兆元,年增率35.1%,再創單季新高、且連2季破兆元;以年初法說會設定匯率1美元兌新台幣31.6元計算,第1季美元營收近359億元,小幅超越財測高標。
更驚豔的是,台積電原先預估第1季毛利率63%至65%、營益率54%至56%,而實際成績分別是66.2%與58.1%,雙雙超越財測,並同步改寫歷史新高;每股稅後純益(EPS)22.08元,也是單季新高。
至於第2季的營運目標,除了營收可望季增1成,毛利率也有機會再創新高。業績頻頻超標的主因,就如同董事長魏哲家所言,AI產業持續發展,如Agentic AI(代理式AI)將消耗更多算力,連帶先進製程需求強勁,預期未來幾年AI成長的大趨勢將延續下去。
雖然法說會中表示,今年全年的資本支出金額仍維持在520億到560億美元,但市場普遍認為將落在高標附近。此外,摩根士丹利在近期報告中,大幅上調台積電未來3年的資本支出:今年550億美元、明年650億美元,2028年更將達到800億美元,3年總額上調至2千億美元(約6兆新台幣)。
群益:急跌加碼是最好策略
看了這份再度超標的成績單,群益投顧副總經理曾炎裕認為,「這只能用市場名言:『能超越台積電的只有台積電自己』做為註腳。」至於法說會後股價回檔,他認為主因在於法說會前、4月上旬時,股價已經領先反應財報利多,法說會後短線客下車,是標準的「買在預期、賣在實現」。但長期來看,就如同魏哲家所言,AI發展與硬體需求的趨勢還會繼續,因此長線展望無虞。
另外,台積電指出下半年可能因2奈米剛投入量產,以及海外廠加入營運,各影響毛利率2至3個百分點;曾炎裕認為「這是善意的提醒、也是先打預防針」,事實上2奈米投入量產後,接單金額的增加將可彌補毛利率的下滑,對整體獲利影響不大。
群益投顧預估,台積電今年的EPS為96.41元,明年將大幅跳升到133.44元,以本益比20倍計算,1年內目標價調高至2635元。曾炎裕建議,「耐心持有、急跌加碼,就是最好的操作策略。」

CoWoS概念股擁獲利基本盤
台積電超強的業績背後,相關供應鏈包括設備、特化品、耗材等的貢獻,可說是功不可沒,而相關次產業亦是今年以來帶領台股上漲的主流族群之一;且隨著台積電資本支出攀升,供應鏈獲利持續提升的能見度也更為清朗。
針對「台積供應鏈」,市場專家普遍認為,在選股操作上,可先從「獲利基本盤」與「估值有爆發力」2方面著手。其中,CoWoS概念股屬於「獲利基本盤」、題材已明確能實質貢獻獲利的領域。隨著AI伺服器需求噴發,CoWoS產能供不應求,相關溼製程、點膠與AOI檢測設備的訂單能見度已看到明、後年。
而矽光子CPO則被認為是「估值爆發力強,有長線大夢」的題材。這項解決AI算力功耗與傳輸瓶頸的終極方案,雖然目前仍看不出什麼獲利,但資本市場往往會給予「破壞性創新」極高的本夢比,而能提早切入CPO測試與封裝設備的廠商,將享有極大的估值調升空間。
在CoWoS方面,資深分析師蘇威元看好弘塑(3131)與萬潤(6187)。其中,弘塑為台積電3DIC聯盟的溼製程核心,不僅吃下CoWoS訂單,未來的SoIC設備需求也是由其主導。法人預估,該公司今年EPS約45.46元,明年EPS上看55元以上,在先進封裝龍頭的稀缺性下,市場願意給予70倍以上的本益比,屬於長線配置的首選。
萬潤在CoWoS點膠機台擁有極高的市占率,並積極切入2.5D/3D封裝自動化設備,獲利呈現爆發性成長,去年EPS約15.46元,今年預估EPS達23元以上。由於業績增速極快,股價通常會反應前瞻本益比,在強勢多頭格局中,享有60至65倍高本益比評價。
此外,AOI設備廠致茂(2360)、德律(3030)、牧德(3563)也備受看好;操盤贏家陳榮華分析,牧德因推出高階AI板及IC載板檢測設備,3月營收達3.38億元創新高,年增11.1%,自結單月EPS達2.39元。市場解讀,成功打入台積電供應鏈後,EPS有機會來到38至45元,目標價上看1350元。
在CPO設備廠方面,蘇威元分析,惠特(6706)從過去傳統LED測試設備,成功轉型並切入矽光子CPO及半導體先進封裝測試機台,「這類從傳統產業跨足高階半導體設備的『華麗轉身』劇本,一向最受法人資金青睞,屬於標準的轉機股。」前期EPS可能無法完全反映其技術價值,因此不能單看歷史本益比,市場更看重其明後年CPO設備放量後的營收占比,估值將向高價矽光子概念股靠攏,享有較高的「做夢溢價」。
鈦昇 (8027) 具備面板級扇出型封裝 (FOPLP)與玻璃基板雙題材,是少數能同時受惠於FOPLP以及未來英特爾、台積電積極布局的玻璃基板鑽孔(TGV)設備商,具備新世代技術的想像空間,同樣屬於看重「未來營收爆發性」的標的。

興櫃設備股爆發力強
至於興櫃市場,也出現不少半導體設備飆股,如山太士(3595)、高明鐵(4573)、政美應用(7853)等。
陳榮華分析,今年以來漲幅已達6倍的山太士,受惠成功打入台積電先進封裝供應鏈,平衡膜/抗翹曲材料(Balance Film)通過技術驗證,並解決CoWoS及FOPLP封裝的晶片翹曲問題,掌握了先進封裝良率提升的關鍵;另一大獲利引擎來自於「探針清潔片」,能有效延長昂貴探針卡的壽命,雖然股價漲勢已大,但未來成長爆發力仍具想像空間,仍有朝3千5百元至5千元大關邁進的實力。
政美應用為半導體量測與檢測設備廠,也是「3DIC先進封裝製造聯盟」成員。蘇威元分析,政美應用的優勢在於跨足高難度的3D量測,這對於解決先進封裝基板的翹曲問題至關重要,亦具備MicroLED與FOPLP製程完整檢測解決方案;雖然先進封裝檢測設備尚未在台積電全面認證,但已成功交付給日月光集團並獲認證,而從3月營收年增率大爆發來看,市場預期有機會獲台積電認證,明年獲利爆發具想像空間。
高明鐵在矽光子的核心應用,則是解決「光耦合」痛點。傳統的光對位只是把元件位置放好,但「光耦合」必須在輸出光源的同時,不斷微調並量測訊號強弱,直到找到最高效率的「最佳耦合點」。高明鐵具備「找光、對準、鎖光」能力,今年被認為有望虧轉盈,業績呈現爆發性成長,最新公布的3月營收1.08億元,年增率飆出144.15%的驚人成績。
贏家揭轉機股2種操作法
在操作策略上,陳榮華建議,針對有穩定EPS的績優設備股,可沿著五日、十日均線操作。對於尚無EPS或正處於轉機初期的公司,建議可採2種方式:1是「營收成長動能法」,只要每月營收呈現高雙位數甚至倍數成長,股價就有機會持續推升,反之,當營收成長動能消失時就是警訊。2是「技術面操作」,一旦跌破月線且3天內無法站回,或出現爆量長黑K,就必須立刻停利(損),做好風險控管。
至於特化品與耗材,附表中也列出第1季營收不錯、且後市看好的公司。特化品族群中,近期較受矚目的是長興(1717),3月營收有增溫態勢,主要受惠於半導體製程所需的特化材料開始量產,以及精密設備出貨增加。
法人評估,長興的「模塑底部填充材料」(MUF)與「液態封裝材料」(LMC),已打入CoWoS先進封裝供應鏈,預計下半年放量出貨,目標貢獻月營收占比達5%,且毛利高於均值,將帶動獲利增長,預估全年EPS達2.3元。
至於耗材,可優先留意中砂(1560)。中砂是國內老字號的研磨用砂輪製造廠,原先用於傳統工業與製造業,近幾年已轉至半導體耗材,主要客戶包括台積電、聯電、美光(Micron)等。
中砂目前的3大產品線中,以再生晶圓營收占比46%最高,其他包括鑽石碟占31%、砂輪占23%。鑽石碟是半導體「化學機械平坦化」(CMP)製程中的關鍵耗材,可用來維持晶圓片表面平坦,進而提升良率。隨著先進製程對晶圓需求大幅增加,連帶對鑽石碟的需求量與技術規格也大幅提升,對中砂營運相當有利。
中砂董事長林伯全在3月的法說會中表示,台積電先進製程供不應求,連帶中砂鑽石碟的出貨量也將從去年5萬顆增至今年的6萬顆以上,預估營收年增率達3成,是3大產品中成長最高者。預估今年業績會比去年好,明年又將超過今年,且毛利率增幅優於營收增幅。
中砂去年EPS達9.28元,已是歷史新高,第1季延續成長動能,3月與第1季營收又創單月與單季新高,且是連2季改寫單季高點。法人認同公司在法說會的評估,今、明年營收與獲利持續走高,可趁拉回時布局。
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