決戰埃米世代！JSR攜手應材在台打造「米其林級」聯合實驗室

圖、文 ／財訊雙週刊

根據《財訊》雙週刊報導，為因應次二奈米以下先進製程在材料純度與設備極限上的多重挑戰，日本半導體材料供應商JSR株式會社旗下的台灣捷時雅電子材料，與全球最大半導體設備商台灣應用材料（Applied Materials）達成戰略合作於今日（15日）在新竹縣湖口鄉正式啟用「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」。

此舉不僅標誌著全球頂尖材料與設備商的深度結盟，更突顯台灣在全球半導體供應鏈中，關鍵的戰略製造樞紐地位。全球人工智慧與高效能運算需求呈現爆發性成長，半導體先進製程已正式跨越二奈米門檻，進入更為嚴苛的次奈米（Sub-Nanometer）與埃米（Angstrom）階段。
在此微縮無極限的物理挑戰下，3D架構與先進封裝成為延續摩爾定律的絕對主流，而決定晶片最終良率、效能與電晶體微縮成敗的底層核心，落在「化學機械平坦化（CMP）」這項基礎且極高難度的關鍵技術上。今日的開幕揭牌儀式匯聚了全球半導體供應鏈的核心決策圈。出席名單包括台積電ATMD（先進技術暨光罩工程）副總經理章勳明博士、台積電ATMD處長陳科維博士、應用材料亞太區半導體事業群台灣區總裁余定陸、應用材料CMP總經理Derek Witty，以及JSR株式會社董事長兼執行長堀哲朗（Hank Horie）、JSR電子材料事業部總經理木村徹、台灣捷時雅電子材料總經理張正瑤等高階主管，共同宣示這場由台灣主導的先進製程技術保衛戰全面啟動。「我在30幾年前加入台積電的時候，是公司的第一個CMP工程師。」台積電副總經理章勳明在致詞時，精準點出CMP技術在半導體演進史中的份量。他回顧，從早期研磨六吋晶圓，到現今全面處理十二吋晶圓；製程節點更從1990年代的0.3微米，一路推進至今的零奈米等級。
章勳明以極具產業洞察的比喻，定義了三方在此次戰略合作中的角色定位：「對我們來講，Applied的設備跟JSR的研磨液（Slurry），就像是廚具跟食材，那台積電就像是一個大廚，我們必須把這三者完美的配合，才能夠做出米其林等級的料理。」然而，《財訊》採訪得知，要在當今結構極度複雜的AI晶片上端出這道料理，工程難度已逼近物理極限。章勳明在會中首度對外釋出明確的技術規格要求：今日對於先進製程的標準，是在一片十二吋晶圓完成研磨程序後，其整體的平坦度誤差值必須嚴格控制在1奈米之內。為了具象化此規格的難度，他指出：「這就像是一個棒球場，它的地面凹凸必須小於一根頭髮的厚度。」 這個數據不僅震撼在場業界人士，更點明了為何跨國供應商必須親赴台灣設立聯合實驗室的急迫性。

面對台積電開出的嚴苛規格，台灣應用材料總裁余定陸在致詞中直言，今日的里程碑奠基於台積電的大同盟（Grand Alliance）企業文化。他透露，台積電高層時常對供應商下達指令，要求必須「Do something different」。余定陸強調：「當技術越來越往前走，他們很希望我們能夠在地，尤其在台灣裡面能夠加速研發的強度與時間。」為因應AI時代的巨量發展與嚴苛的上市時間壓力，應用材料提出了「Highvelocity co-innovation（高速共同創新）」的戰略方針。應用材料CMP總經理Derek Witty進一步闡述，CMP技術領域極具獨特性，製程的推進必須同步涵蓋硬體設備與化學耗材。「單靠設備是不足以推動技術進步的，單靠耗材也一樣。真正的機會在於協同合作，」Witty將此實驗室定調為台積電、JSR與應材的三方合作平台，透過結合設備與耗材，在地化量身打造符合台積電特定需求的下一代解決方案。
事實上，《財訊》雙週刊也發現，在檯面上的風光合作背後，反映的是先進製程產能爭奪的白熱化。余定陸在會前交流時透露，目前半導體設備的交貨期依然緊俏，交期約落在九月至十月。面對客戶加價搶單的傳聞，余定陸表明公司維持標準定價策略：「台積電加價，我們不降價。」這座甫落成的新研究中心配備了應用材料先進的CMP設備，使JSR能與在地客戶緊密合作，進行全面的材料測試與製程驗證。JSR董事長兼執行長堀哲朗表示，這不僅是合作關係的重要里程碑，更象徵著深化台灣佈局的長期承諾。而這股推動國際大廠深化「台灣製造」的底層邏輯，源自於地緣政治與供應鏈韌性的雙重考量。台灣捷時雅電子材料總經理張正瑤在受訪時明確指出，此項聯合實驗室計畫自去年便開始推進，最核心的驅動力就是「被要求在地化生產」。
針對在台選址與工廠分佈，張正瑤特別提及了雲林廠區的戰略背景。他坦言，雲林廠址原為JSR所有，雖然隨後售予李長榮化工，但目前JSR已採取售後租回的方式繼續營運。張正瑤直言：「地緣關係是一個很大的東西，在地化生產才能夠提供在地化最好的服務。」針對台積電未來的技術藍圖，張正瑤也向《財訊》透露了供應端的備戰進度。他指出，目前台積電除了兩奈米製程，1.4奈米與1奈米的研發皆已在推進中。其中，作為兩奈米延伸的1.6奈米製程，將專注於導入背側供電（Backsidepower）術，且該技術已趨於成熟。面對這些次奈米級距的全新架構，材料供應商面臨的最終極挑戰，即是突破現有框架，達成對材料品質與潔淨度的嚴苛要求。
今年，這座先進平坦化製程解決方案聯合研究中心的落成，背後關鍵原因是：當晶圓表面的平坦度必須挑戰物理極限時，任何單一企業皆已無法獨力達成，而台積電透過提出在地化生產的號召力，這座研發中心不僅將大幅縮短次奈米製程的研發週期，更在設備、材料與製造端的高速協同創新下，成為台灣維持先進製程領先的護城河。

…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）

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