工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」　助攻面板廠轉型

財經中心／吳瑞霖、嚴凱　台北報導

智慧顯示展在南港展覽館盛大登場，台灣面板產業也迎來轉型！工研院這次拿出3項關鍵技術，除了最新研發的「全濕式製程」、還有提升晶圓良率的「電漿感測系統，和穩定氣體輸送的「氣化供應系統」，不僅突破了高難度的金屬化瓶頸，更讓生產成本大減30%。

近年來，面板廠力拚轉型，布局半導體封裝領域，但往往在「玻璃通孔填銅（TGV）」高難度技術卡關。工研院開發出「全濕式製程」，取代傳統製程，不僅解決了細微孔洞導線不連續的痛點，更重要的是，讓成本直接下降了30%。工研院機械所組長黃萌祺：「我們現在目前這一代，我們發展出來的是玻璃，那其實我們團隊已經有開始在發展所謂的碳化矽類似這樣的材料，那它的散熱會比玻璃又來得更好，那目前我們這個技術其實也是可以用在碳化矽上面。」

除了封裝技術，還展出了提升晶圓良率的「電漿感測系統」，透過19個微型感測器，即時監測，讓量測效率大幅提升10倍；以及能穩定氣體輸送的「氣化供應系統」，讓鍍膜品質更均勻，不僅提升2-3%製程良率，也讓每台機器每年節省百萬維護費。工研院機械所組長黃萌祺：「傳統我們都知道半導體裡面很多的材料跟設備都是國外進口，我們串連了國內的設備廠材料廠，然後讓我們整個的一個供應鏈都能夠在地化的提供，那不但大幅的降低終端產業它在生產裡面的一些成本。」

從面板到半導體，產官攜手合作，推動國產設備技術升級，利用在地優勢，要讓台灣在AI供應鏈中，站穩關鍵地位。

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