台積電卡「1瓶頸」輝達急縮產Rubin？「這廠」有望吃單、供應鏈風向變了

財經中心／綜合報導

在AI晶片需求爆發下，台積電先進製程產能持續吃緊，甚至連核心客戶輝達（NVIDIA）也開始調整布局。韓媒指出，輝達已規劃下修明年AI加速器「Rubin Ultra」的生產量，並同步提高「Blackwell」平台的比重，市場解讀此舉與台積電產能壓力密切相關。

根據《朝鮮日報》引述業界消息，原本採用台積電3奈米製程量產的Rubin Ultra，產出規模將低於原先預期；相對地，採用4奈米製程的Blackwell平台，產量則將擴大。主因在於台積電3奈米產線雖持續擴充，但在蘋果等主要客戶訂單高度集中下，交期壓力浮現，供應彈性受限。

隨著AI應用快速擴張，晶片需求結構也出現變化。過去先進製程多由手機晶片客戶如蘋果、高通主導，如今Google、Amazon與Meta等科技巨頭紛紛加碼AI布局，使產能競爭更加激烈，進一步壓縮供應空間。面對產能瓶頸，輝達也被視為啟動策略調整，其新一代AI晶片「Rubin」今年首度導入3奈米製程量產，而上一代Blackwell則以4奈米為主，透過重新分配產品組合，輝達試圖在先進製程供應緊繃的情況下，維持出貨節奏與市場競爭力。

業界分析指出，輝達身為台積電最大客戶之一，如今也須調整產能配置，反映出先進製程供不應求的情況已相當明顯。此次調整不僅涉及高階產品的產量與時程，也意味著短期內將更依賴相對成熟、產能較充裕的4奈米製程。另一方面，市場也關注此情勢可能為三星帶來轉機。台積電先前曾坦言，先進製程產能至2028年前幾乎已被預訂一空，供給緊張情況短期難解。隨著三星近年逐步改善先進製程良率，過去因良率問題流失的客戶，可能重新評估合作機會。

事實上，包括特斯拉已宣布將與三星在2奈米製程合作，高通與超微等企業也傳出正接洽相關方案。此外，輝達透過併購取得的AI晶片新創「Grok」，亦被指已向三星提出擴產需求，顯示訂單外溢效應正在浮現。半導體業者指出，市場早在數年前就曾擔憂台積電在先進製程的主導地位，可能帶來供應瓶頸風險。如今隨AI浪潮推升需求，相關問題逐步成形；而三星在良率改善後，正迎來爭取大客戶訂單的重要窗口期。

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