鴻騰（FIT）揭露224Gbps傳輸速率 搶攻AI光電熱整合市場！

財經中心／王駿凱報導

鴻海集團旗下的鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 06088.HK）在OFC 2026展會（南館1558號展位）上，展示了其在AI高速互聯技術方面的階段性進展，標誌著公司已從傳統的連線元件供應商成功轉型，進軍高階「光電熱整合」解決方案市場。

展會中的一大亮點是FIT在Arista Networks南館1571號展位上，展示的XPO Loopback Connector與Cage搭配Host Compliance Board的實測成果，成功達到了224 Gbps的傳輸速率，呈現出出色的插入損耗（Insertion Loss）和回波損耗（Return Loss）。此次展示首次支援了XPO MSA的揭曉，並且FIT作為生態合作夥伴，積極參與技術開發。
FIT的產品開發經理Terry Little表示：「XPO Interconnect的推出，為業界在可擴充套件且高頻寬的AI基礎架構上邁出了重要一步。XPO整合了先進的線纜模組、高密度連線技術及液冷架構，有效支援下一代運算系統的高速傳輸與散熱需求。」
此外，FIT針對Tomahawk-6 CPO架構的102.4T ELSFP外接光源模組，推出了2.0升級版本。該模組在單通道輸出功率上可高達26 dBm，支援16道1.6T應用。前一代的102.4T ELSFP外接光源模組已透過NTT Innovative Devices的技術驗證，這次升級在最佳化耦光、連線與散熱設計的同時，也保留了51.2T平臺的優勢，確保了可規模化的部署與長期執行的穩定性。
最後，FIT宣佈與NTT Innovative Devices合作開發CPX 500-pin socket解決方案，旨在滿足下一代AI及高效能運算（HPC）在224G與448G每通道的高速互連需求。該高密度、超薄型socket架構能支援大型交換系統櫃的橫向擴充套件（Scale-out）連線。透過雙方的共同設計，在訊號完整性、精確阻抗控制與插入損耗最佳化方面實現了卓越表現，同時具備良好的機械強度和系統整合可靠性，全面滿足超大型資料中心與雲端基礎設施的需求。

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