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台積電亞利桑那二廠明年7月轉移生產設備　為3奈米製程鋪路

2025-12-18 15:12

圖、文／上報日經亞洲18日報導，台積電計劃於2026年夏季左右開始將晶片製造設備轉移到美國亞利桑那二廠，為2027年的先進3奈米晶片製程鋪平道路。

圖、文／上報

日經亞洲18日報導，台積電計劃於2026年夏季左右開始將晶片製造設備轉移到美國亞利桑那二廠，為2027年的先進3奈米晶片製程鋪平道路。

設備最快明夏轉移　後續流程耗時多久？

報導指出，多位消息人士指出，此項行動預計將於明年7月至9月期間完成。目前的進度安排符合台積電董事長暨總裁魏哲家推動將美國晶片生產至少提前「數個季度」的計畫。亞利桑那二廠此前計畫於2028年投產。

業界高層向《日經亞洲》表示，晶片廠在設備安裝完成後，產線要通過認證並逐步提升產量，最長可能需要一年時間。若是更先進的晶片製程，所需時間可能更久，因為相關生產步驟已增加至一千多道，還必須投入大量工作，將製程轉移並在另一座工廠中驗證。

台積電亞利桑那一廠已開始為蘋果生產部分晶片，並投入輝達最新一代 Blackwell人工智慧晶片的製造。台積電在美國的總投資額為1,650億美元（約5.22兆新台幣），支出範圍包含5座晶圓廠、2座先進封裝廠以及1座研發中心。台積電預期，約有30%的最先進晶片將能在美國生產。

受人工智慧需求熱潮帶動，台積電來自美國客戶的營收比重在今年7月至9月提升至76%。使用台積電先進製程的主要客戶大多為美國公司，包括輝達、蘋果、超微（AMD）、英特爾與谷歌。

另一方面，台積電已暫停日本熊本二廠的建設，以評估未來需求，並考慮是否在當地生產更先進的晶片。同時，用於消費性、工業及汽車應用的成熟製程晶片需求復甦緩慢，也促使台積電放慢在日本的擴產腳步，以及半導體製造設備的安裝進度。

當被要求回應時，台積電引用了魏哲家10月時的談話：「在美國主要客戶，以及美國聯邦、州與地方政府的大力合作與支持下，我們持續加快亞利桑那州的產能擴建。我們已取得具體進展，並且正按計畫順利執行。」

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