AI推升PCB與CCL全面升級　元大投顧：高階材料需求急升

財經中心／王駿凱報導

AI晶片性能快速躍進，伺服器與網通設備的PCB與CCL材料規格加速升級，其中受益者為富喬、台玻以及南亞。其中僅有南亞收紅，富喬和台玻呈現回檔。

元大投顧指出，新一代AI伺服器的板階層數持續走高，包括NVIDIA GB200/GB300伺服器主板由22層提升至24至26層，Google最高上看44層、Meta達38至40層，帶動CCL材料從M7進入M8、M9階段。

元大投顧分析，在高速運算與AI伺服器需求推動下，Low Dk/Low Df玻織布用量大增，Q布因低CTE與電氣特性優勢，已成為M9以上等級的主流選項，預期將加速台廠富喬、台玻、南亞科等材料供應鏈的中長期成長。

在銅箔方面，元大投顧指出，HVLP3/4需求自2026年將明顯跳升，HVLP4全年需求上看千噸，市場甚至可能出現500至600噸供需缺口。金居與三井已提前擴產，以因應高階銅箔快速成長的週期性需求。

元大投顧認為， PCB與CCL產業正進入「高階帶動、低階收斂」的結構性轉折，台系上游材料廠具備優勢，可望成為AI伺服器時代最核心的受惠族群。

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