半導體測試介面大廠穎崴Q3獲利季增4成 前三季大賺3個股本創同期新高

財經中心/綜合報導

半導體測試介面大廠穎崴（6515）於12日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第三季財務報表並公告營運成果，2025年第三季合併營收為新台幣18.04億元（以下幣別同），季增18.53%、年減6.53 %；毛利率為42%，較前一季度減少7個百分點、較去年同期增加1個百分點；歸屬母公司稅後淨利為3.72億元；EPS為10.43元；累計前三季每股盈餘為33.4元。

毛利率季減係因MEMS垂直探針卡產品線初期建置及學習成本較高所致，然其他各大產品線包括Coaxial高階測試座、Cobra垂直探針卡及接觸元件等皆維持合理健康的毛利率，前三季營收及獲利皆創下歷年同期新高。搭上半導體這波熱潮，穎崴的股價三級跳，從5月的972元，9月就邁入兩千元大關，今天收盤股價來到2185元。

3Q25營收18.04億元，季增+18.5%，年減6.6%，毛利率42.1%，低於永豐投顧研究部預期的45.3%，推測係因3Q25因Socket中，手機AP應用比重提升，以及探針卡出貨產品接近尾聲，使得產品組合轉差，營益率22.6%，稅後淨利3.72億元，季增+81.4%，年減8.0%，稅後EPS 10.43元。4Q25在手機AP應用產品持續出貨下，營收有望持平小增。展望後市，1H26受惠於美系客戶AI產品Socket，以及美系ASIC Hyper socket放量，營運有望從回成長動能，研究部維持買進投資建議，建議逢低布局。

研究機構預估，受惠於人工智慧和實體人工智慧推動，半導體產業將在2030年達到1兆美元，然根據產業人士於GSA亞太半導體領袖論壇指出，在人工智慧及其所需的基礎設施支出帶動，在這樣的市場規模會提前達陣，先進封裝在AI製造扮演驅動引擎角色，穎崴「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」同步卡位AI驅動的半導體浪潮等新一代AI、HPC應用。

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