半導體業新勢力!成大材料系子弟兵 主導南台灣科技!
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撰文:財訊雙週刊/林宏達成大材料系原名礦冶工程學系,原本的最佳出路是去煉鋼廠,現在,從台積電研發部門到本土、外商半導體設備、封裝廠及材料產業,都有成大材料系的人在領導。AI時代,材料新勢力正在抬頭。11月8日,在第9屆成大材料系系友會舉辦的成材論壇前,也是系友、今年應邀成為論壇提問人的應材台灣區總裁余定陸,就冷不防對《財訊》採訪團隊丟出問題,「你知道馬斯克的星艦,是用什麼材料做的嗎?」
撰文:財訊雙週刊/林宏達
成大材料系原名礦冶工程學系,原本的最佳出路是去煉鋼廠,現在,從台積電研發部門到本土、外商半導體設備、封裝廠及材料產業,都有成大材料系的人在領導。AI時代,材料新勢力正在抬頭。11月8日,在第9屆成大材料系系友會舉辦的成材論壇前,也是系友、今年應邀成為論壇提問人的應材台灣區總裁余定陸,就冷不防對《財訊》採訪團隊丟出問題,「你知道馬斯克的星艦,是用什麼材料做的嗎?」
「答案是不鏽鋼!」他笑著說,這一點,就連材料系的學生也未必能猜到。因為過去碳纖維被認為是又輕又強的航太級材料,但是,當馬斯克要推進人類登陸火星的夢想時發現,絕大部分碳纖維工作溫度不超過攝氏200度,但經過處理的不鏽鋼工作溫度可達820度,足以承受登陸火星過程中的高溫。
新材料抬頭 共享產業趨勢
不鏽鋼的成本遠低於碳纖維,碳纖維每公斤成本超過135美元,不鏽鋼只有3美元。更重要的是,太空中溫度低至零下270度,加入鎳和鉻之後,不鏽鋼在低溫下不但不會變脆,強度還可提高5成。不只太空旅行,半導體也是如此,為了實現更快、更節能的運算,台積電的研發團隊用上元素週期表上的各種材料:鎢、鈷等材料早已大量用在先進製程中,為處理這些過去不熟悉的材料,相關的半導體設備業者,一邊摸索新材料,一邊發展設備。成材論壇就是在這樣的情況下,開始受到注目。這是台灣少見由系友會舉辦的產業論壇,逐漸成為南台灣科技業一年一度產業凝聚共識的舞台。過去幾年,成大材料系系友會開會討論每年的論壇主題,他們在乎的是,討論這些題目是否真的能落地,對台灣產業帶來幫助。他們看產業的角度和電子背景的人略有不同,例如,幾年前他們也討論過AI,就特別找來專家介紹AI用在模擬上,用在開發新材料帶來的機會;之後,成材論壇也討論過新能源,從氫能、風能到核融合,無不跟材料有關;更有一年,主題是創新金屬材料,因為金屬處理原本就是材料系的老本行。有意思的是,《財訊》雙週刊也發現,成大材料系系友會的背景,讓這個產業論壇多了一點人味。例如,今年成材論壇聚焦在先進封裝,請來同為系友的台積電處長侯上勇。外人知道的是,他在2011年,就跟團隊開發出全光罩尺寸矽中介層的首代CoWoS技術;但在材料系系館見面,大家笑談當年在學校他每天一定要閉門謝客一小時,苦練吉他技巧的事。事實上,2015年時,侯上勇還是台灣吉他學會的理事長。幾年前,他還曾回成大開吉他演奏會!
老友相聚 互揭過往小故事
成大材料系的系友也相當團結,論壇當天,77級系友、余定陸還帶本刊記者參觀他們捐給系上的教室。他指著留在牆上的橄欖球說,「我們系是小系,當年只有50個人」,橄欖球賽裡要跟有兩個班的大系對打,至少要出動15個同學,近半個班都要參加;他半開玩笑的說,肋骨撞斷等事故並不稀奇,「要完好畢業不是那麼容易」,但余定陸也因橄欖球,和成大保持緊密的關係,「每一年,我們這些人還是會回來打一場OB(老鳥)賽。」也因為系友之間的緊密連結,才有這個全台灣罕見由系友會所打造的論壇。成大材料系系友會還申請成立社團法人,制定章程,並且把願景訂為「擴大系上的正面影響力」,才決定在平常的聯誼活動之外,年年舉辦產業論壇,討論技術和產業趨勢。《財訊》雙週刊指出,更重要的是,材料系系友會討論出今年值得討論的趨勢,找到重量級的講者後,把門打開,廣邀各方好手一起來交流,形成一個代表材料產業的新平台。攤開成大材料系系友名單可以發現,材料科學的商機也在改變,早期材料系畢業的系友多半進入中鋼等金屬製造產業,如中鋼前董事長郭炎土,就是成大材料系系友,因為煉鋼所需的材料處理技術正是他們的本行。半導體產業興起之後,系友們更散入廣大的半導體供應鏈,從載板、被動元件到半導體元件和設備,都看得到成大材料系系友居於領導地位,因為半導體同樣需要材料處理技術來改善產品性能。但接下來,材料系的影響力還會更大,因為趨勢正湧向半導體設備的國產化。例如,成大材料系系友會會長楊偉文領導的智勝科技,從2011年台積電研發CoWoS技術開始,就持續參與研發,他們專攻研磨製程使用的研磨墊,「我們的產品賣進台積電已經10年了。」此外,像余定陸的同學,意德士科技董事長闕聖哲則專攻半導體前段設備零組件,如精密陶瓷、真空吸盤等零組件製造,這些公司的業績也隨著半導體產業成長,台積電在地供應鏈的擴張不斷高速成長。
拚先進封裝 共擴影響力
未來半導體材料也仍有挑戰要克服,印能董事長洪誌宏表示,現在半導體的思維已經完全不一樣,「現在是你一邊發展材料,同時還要發展設備,心態完全不同,不只單純是設備業者」,他分析,要當台積電在先進封裝領域的夥伴,不只複雜性提高,拿出的解決方案也要夠穩定,因為送到先進封裝製程來的產品,價值都已非常高,如果失誤,自己和客戶的損失都很高。就連侯上勇都認為,現在先進封裝技術演進速度愈來愈快,必須加緊努力才能追上客戶的要求。《財訊》雙週刊指出,明年將是成材論壇第10年,現在,成大電機系也急起直追,辦起成電論壇;而且,今年兩個論壇同日舉辦,讓成大在南台灣能見度愈來愈高。未來幾年,南台灣將在半導體先進製程、先進封裝和超級電腦等多股力量推動下,出現極大的向上提升,顯見成大希望逐步成為南台灣科技議題的領導者
本文出自:以前煉鋼廠是最佳出路 現在主導南台灣科技議題!成大材料系子弟兵 半導體業新勢力
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