信邦第1季營收創同期次高 半導體設備訂單滿載到明年底

民視新聞網 2024-04-03 08:57
信邦第1季營收創同期次高 半導體設備訂單滿載到明年底

社群中心/劉致綸整理連接器線大廠信邦公布2024年第1季合併營收為新台幣80.2億元,年減5.79%,但較去年第4季成長7.99%,創歷年同期次高。其中信邦3月合併營收28.07億元,年減3.15%,但較2月成長12.13%。

社群中心/劉致綸整理
連接器線大廠信邦公布2024年第1季合併營收為新台幣80.2億元,年減5.79%,但較去年第4季成長7.99%,創歷年同期次高。其中信邦3月合併營收28.07億元,年減3.15%,但較2月成長12.13%。

信邦(3023)近年朝向醫療及健康照護產業、汽車產業、綠能及節能產業、工業應用產業,及通訊及電子週邊產業等5大利基產業多角化經營,統稱「MAGIC」。信邦主管分析,3月有4個事業群營收呈現雙位數月增成長,包括醫療事業成長25.12%、綠能事業成長13.97%、工業應用事業成長13.13%,及通訊及電子週邊事業成長16.61%。

其中占公司營收比重最高的綠能事業方面,因太陽能產業客戶庫存已去化至低水位,需求略見回溫,累計第1季銷售較去年同期成長10.06%。

另外受惠AI晶片需求激增,帶動高階半導體設備需求,第1季相關銷售較去年同期大幅成長54.64%,且產能已滿載至明年底。

就產業別來看,信邦第1季銷售分布,綠能產業占公司合併營收比重32.71%最高;其次是工業應用產業28.13%;通訊及電子週邊產業16.34%;汽車產業14.49%;和醫療及健康照護產業8.33%。

(中央社)

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