環旭越南廠7月底投產　攻穿戴系統級晶片模組

封測大廠日月光投控旗下環旭電子全資子公司越南廠已在7月底正式投產，布局穿戴式裝置系統級晶片模組，預計明年將達到設計生產能力的量產階段。

日月光投控（3711）旗下環旭電子指出，全資子公司越南CÔNG TY TNHH UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIỆT NAM，可穿戴裝置生產項目已在7月底正式投產。

環旭表示，越南廠成立於去年6月18日，位於越南海防市海安區Dinh Vu，基地總面積6.5萬平方公尺。

根據規劃，環旭越南廠可穿戴裝置生產項目總投資金額2億美元，分成兩期建設，其中一期主廠房占地面積約1.8萬平方公尺，建築使用面積約5.4萬平方公尺，今年7月完成可穿戴產品的系統級晶片模組的生產認證，正式投入使用。根據規劃，越南廠預計明年將達到設計生產能力的量產階段。

環旭指出，越南廠近期將以穿戴電子產品的系統級晶片模組製造為主，未來環旭也將根據客戶需求，增加越南廠在電子代工服務（EMS）等相關產品的生產製造業務。

環旭電子去年在大客戶以外（Android客戶為主）的系統級封裝（SiP）業績規模約1.5億美元，主要是Wi-Fi模組和穿戴產品用模組等。

環旭預估今年SiP大客戶以外業績可到2億美元，未來3年到5年目標大客戶以外的SiP業績要超過10億美元。

展望今年SiP營運動能，環旭表示今年積極維持微小化市場業務，看好智慧型手機和穿戴裝置對SiP模組拉貨力道。

（中央社）