台亞擴大招募半導體人才　搶攻次世代感測元件

從LED轉型、感測半導體廠台亞新任總經理衣冠君表示，將擴大招募半導體專業經理人及研發人員，搶攻次世代感測元件於工業應用、電動車電源、感測晶片等利基市場。

台亞（2340）舉行股東常會，原規劃每股配發2.3元現金股利，又決議加發股利0.7元，調高股利獲得股東會決議通過，每股配發現金股利3元，為自2000年以來配發最高股利。

衣冠君指出，除了次世代感測元件，2021年開始籌建積亞半導體，專注開發以碳化矽（SiC）襯底的高功率元件。

另外，台亞今年更進一步規劃下半年擴大現有廠房潔淨室區域，投入氮化鎵（GaN）磊晶及元件的研發及生產，預計於2023年前提供樣品供合作客戶進行驗證。

他說明，台亞過去在磊晶及分離器件製造技術上已有相當深厚的基礎，將擴大加強與上游IC設計公司及下游封測及產品的合作，可於短時間內製作出高電子遷移率電晶體（pHEMT）樣品，提供給客戶進行驗證。

他強調，台亞將以氮化鎵為基礎的第3代半導體功率器件作為主要產品，其相對於矽基元件可以耐更高的電壓，比起碳化矽的元件能有更低的功耗，未來將結合氮化鎵與碳化矽，發展出高頻高效的射頻器件及模組。

台灣日亞化學副總經理石上幸志表示，日本日亞化學投資台亞，也就是原光磊科技時間長達18年之久，未曾出售任何1股，即使台亞一度遭受市場股東襲擊，日本日亞化學仍大力加碼支持，終度過經營權爭議，穩定經營。

（中央社）