積體電路改變世界　成就未來新產業

台積電2021年的全年營收將近一點六兆，再創歷史新高。生活當中，無論手機、電腦、汽車、電子產品，在在都需要晶片。究竟這小小的晶片，它的原理跟製程藏有哪些先進科技，能讓台灣的半導體產業始終屹立不搖？一起來認識積體電路的奧妙。

上世紀中葉之後，積體電路迅猛發展，各種智慧電器已經徹底改變人們的工作和生活，隨之而來的人工智慧，更映照出全然陌生，甚至令人畏懼的綺麗未來。

台灣半導體研究中心前國合公關組長江政龍：「積體電路的製造，最主要成分材料就是半導體，通常我們把它分為三個階段，第一個階段就是設計，第二個階段就是製造，最後一個階段就是封裝與測試，但是這每一個過程都非常的複雜。」

早期的半導體公司，多半是一手包辦了積體電路的設計、製作、封裝、測試與銷售，然而半導體晶片設計和製作越來越複雜，費用越來越高，一家半導體公司往往無力獨力負擔，從上游至下游的研發、製作費用。

台灣半導體研究中心前國合公關組長江政龍：「在製作的過程當中，我們首先要在空白的晶圓上，先上一層光阻劑，光阻劑當遇到光的時候，跟沒遇到光的時候，它會起不同的反應，透過光罩把不同的圖騰轉印到矽晶圓上，其實這是要經過反反覆覆、好幾道的程序，當這些程序都完成了之後，接下來就要經過切割，切割完之後再送到封裝廠封裝。」

隨著電機體的體積越來越小，積體電路上可以容納的電晶體數目，每隔兩年便會增加一倍，如今積體電路上的電晶體數目，已經高達數億至數十億個。

台灣半導體研究中心前國合公關組長江政龍：「這裡是一個開放式的封裝結構，所以你可以看得到最中間有個晶片，閃閃發光的晶片，因為晶片的接腳非常地細，所以我們要透過導線架的封裝，把它的接腳接到外面來，那未來我們的訊號輸入，就可以從周邊接腳將訊號讀入，經過晶片的運算，再把它從另外一端送出來。」

積體電路問世至今短短60年間，已發展成諸如巔峰（Summit）的超級電腦，而且還在加速進步，積體電路的長足發展，保證了未來AI將成為人類生活的一部分，而最終這些科技都將為所有人所分享。

（民視新聞／綜合報導）