外資解析iPhone 13供應鏈　估鴻海切入前後鏡頭模組

蘋果iPhone 13新品公布後，法人已推測鴻海不僅是iPhone 13系列組裝代工最大比重夥伴和金屬機殼供應商，也切入後鏡頭模組及前鏡頭模組。

蘋果15日凌晨發表iPhone 13及13 Pro系列新手機，共有4款機型，包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13、6.1吋iPhone 13 Pro、6.7吋iPhone 13 Pro Max。

外資法人預期，下半年新款iPhone 13系列出貨量可到8600萬支，較去年同期iPhone 12系列成長9%；其中，6.1吋iPhone 13占新品比重約35%至40%，6.1吋iPhone 13 Pro和6.7吋13 Pro Max各占25%至30%，5.4吋iPhone 13 mini占比約8%至10%

從關鍵零組件供應鏈來看，市場一般預期，iPhone 13內建A15處理器由台積電（2330）獨家5奈米先進製程代工外，外資法人推測5G模組由高通（Qualcomm）提供，天線封裝（AiP）和系統級封裝（SiP）模組由台廠日月光投控（3711）和旗下環旭電子主導。

法人預期，功率放大器由博通（Broadcom）、Skyworks、Qorvo供應，台廠穩懋（3105）持續供應功率放大器所需砷化鎵晶圓代工；Wi-Fi 6、藍牙5.0等無線通訊晶片由博通提供；電源晶片由蘋果、德州儀器（TI）和Cirrus Logic供應；無線充電晶片也由博通提供。

在記憶體方面，法人預估，NAND型快閃記憶體由日本大廠鎧俠（Kioxia）、韓國SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）主供；行動DRAM由三星、SK海力士和美光（Micron）供應。

在主動有機發光二極體（AMOLED）面板方面，法人推測由韓國三星和LG Display主供，中國京東方有機會切入；3D感測模組由韓國LG Innotek、台廠鴻海（2317）及轉投資日本夏普（Sharp）分食。

台廠大立光（3008）和玉晶光（3406）預期切入3D感測和光達（LiDAR）接收端和發射端鏡片組、以及前後鏡頭晶片組；後鏡頭模組由LG Innotek、鴻海和夏普主導，鴻海並打進前鏡頭模組，與高偉電子分庭抗禮。

鴻海日前透露，在鏡頭領域除了發展零件，也透過研發鏡頭模組技術提升市占率。外媒分析，鴻海有機會透過組裝鏡頭光學鏡片等零組件或提供鏡頭模組，打進iPhone鏡頭模組供應鏈。

在機殼部分，法人推測金屬機殼由鴻海、鴻準（2354）、中國藍思科技及美國捷普（Jabil）分食，鴻海旗下工業富聯主供金屬邊框；組裝代工由鴻海占大多比重訂單，和碩（4938）次之，中國立訊精密首次切入iPhone組裝供應鏈。

法人預期，鴻海在iPhone 13系列整體供貨比重約65%至70%，和碩占比約25%，中國立訊精密占比約5%。

（中央社）