聯電跨足封測！　逾54億入股頎邦取得9.09%股權

聯華電子、宏誠創投及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，換股後聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，頎邦則將持有聯電約0.62%股權。聯電表示，雙方將建立長期策略合作關係。

聯電說，聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，也為成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC之先行者，並已進階至22奈米。頎邦則是全球驅動IC封測代工領導者，產能、技術獨步全球。兩家公司將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。

聯電表示，其近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件製程開發，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及5G射頻元件。至於頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，並已在此行業佔有舉足輕重之地位，服務項目包括覆晶凸塊（Bumping）、厚銅重佈線（RDL）及晶圓級晶片尺寸（WLCSP）封測，適用晶圓材質除了矽（Si）外，也已經開始量產於砷化鉀（GaAs）、碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物晶圓上。頎邦也正在致力開發覆晶系統級（FCSiP）、扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝技術。聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游，兩家公司將在這些市場區塊通力合作。

聯電說，基於雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。

聯電說明，三方同意依公司法第156條之3之規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯電增資發行之普通股新股61,107,841股及宏誠創投所持有之聯電已發行普通股16,078,737股。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股。

聯電說，預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，頎邦則將持有聯電約0.62%股權。

（民視新聞網／綜合報導）