財經中心／李明融報導
全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）傳出將打破長期專注「純邏輯晶片」的營運界線，震撼跨足記憶體戰場！根據科技媒體《The Information》與外媒報導，因應人工智慧（AI）硬體需求爆發引發的全球記憶體嚴重短缺與價格飆漲，台積電已應最大客戶輝達（Nvidia）的強烈要求，著手制定先進「3DDRAM」記憶體晶片的生產計畫；台積電目前正審慎評估是否興建全新專用晶圓廠，或是透過收購現有廠房進行改建。這項重大戰略轉型若成真，不僅讓台積電在AI核心供應鏈的主導地位無可撼動，更將直接殺入長期由南韓三星電子、SK海力士與美商美光（Micron）寡占的三強鼎立市場，掀起半導體產業的世紀大洗牌。
應輝達要求打破純邏輯代工！先進封裝大將徐國晉操盤 垂直堆疊突破容量極限
報導引述兩位知情人士指出，隨著生成式AI狂潮席捲全球，高階記憶體供應陷入前所未見的供不應求，不僅晶片價格節節攀升、逼得蘋果（Apple）等巨頭調漲旗下部分產品售價，輝達更積極尋求傳統記憶體三雄之外的全新供貨管道。為此，台積電應輝達之邀啟動次世代「3D DRAM」製造規劃，該專案傳出由掌管先進封裝業務的台積電副總經理徐國晉親自督軍主導。傳統DRAM晶片向來將記憶體單元排列在單一水平層上，而3D DRAM則採用革命性的「垂直堆疊」架構，能大幅衝高單一部件的記憶體容量並縮短傳輸延遲，完美契合AI超級晶片對極致頻寬與算力密度的嚴苛要求。
自建新廠或收購改建雙軌評估！晶圓龍頭跨界踩地盤三星、海力士、美光全面戒備
針對具體落地的產能佈局，業界消息透露台積電正兵分兩路評估可行性：其一是斥資興建專門生產先進記憶體的全新晶圓廠；其二則是仿效美光收購晶圓廠並改建為DRAM產線的成功模式，直接收購市場現有廠房改裝為專用生產設施，以大幅縮短投產時程。儘管台積電與輝達目前尚未對外證實，但市場分析指出，台積電過去始終嚴格恪守純邏輯代工、不與客戶競爭的原則，此次若順應大客戶需求跨足3D DRAM，將從晶圓代工、先進封裝到關鍵記憶體實現「一條龍」通吃；面對代工霸主攜先進技術強勢壓境，傳統記憶體巨頭三星、SK海力士與美光勢必繃緊神經，全球半導體競局也將迎來全新版圖震盪。
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