台灣經濟部長 Kung Ming-hsin 在台北舉行的國際半導體展（SEMICON）美國館開幕典禮上表示，台灣企業目前正「非常積極」在美國進行投資。經濟部自5月出席「選擇美國」投資高峰會（SelectUSA）後進行重新評估，發現除了台積電（TSMC）之外，其他有意擴大在美投資的企業預計將帶來額外200億美元的投資額。
Kung Ming-hsin 指出，當前人工智慧與晶片訂單「極為熱絡」，正是吸引企業加碼投資的主因，但他並未透露具體涉及的廠商名單。在此之前，台積電已於7月宣布在美國亞利桑那州追加1000億美元投資，使該公司在美預計總投資額達到2650億美元。
負責推動美國《晶片法案》（CHIPS Act）的美國商務部半導體投資與創新執行總監 Bill Frauenhofer 對此表示歡迎。他強調，這展現了美台雙方對打造安全、具韌性與創新半導體及電子供應鏈的持續承諾，這些計畫將強化美國關鍵技術能力，並推動影響未來數十年的創新。
儘管美國總統川普（Donald Trump）偶爾批評台灣搶走美國半導體產業生意，但台灣政府認為這種說法並不公允，並持續支持本土企業擴大在美國的投資布局。
【原文出處】：AI需求火熱！台灣企業擬加碼投資美國200億美元