財經中心／綜合報導
隨著全球AI持續狂熱，相關科技股總市值也不斷上升，除了微軟（Microsoft）與亞馬遜（Amazon）等巨頭備受矚目外，下一波有機會跨越「3兆美元市值」門檻的企業正浮出水面。外媒分析指出，台積電（TSMC）與「這1檔」將憑藉在AI晶片供應鏈的核心優勢，極有望在2027年底前雙雙擠進「3兆美元俱樂部」。
根據美國知名投資媒體《The Motley Fool》報導，目前台積電市值約為2.2兆美元。作為全球最大的邏輯晶片代工龍頭，由於絕大多數AI巨頭僅負責晶片設計、無法自產，因此無論未來市場由哪一家算力巨擘勝出，只要全球對AI的資本支出持續增加，台積電都能穩穩賺取代工紅利。
為了因應來自美國企業的龐大需求，台積電日前更宣布加碼1,000億美元投資其美國亞利桑那州晶圓廠。市場預估台積電2026年營收成長率將達42％、2027年達33％；在目前本益比約30倍的合理區間下，市值只需再成長約36％即可達標，最快2027年底、最慢2028年就能挺進3兆美元大關。
另一家被看好的則是市值約2兆美元的通信半導體巨頭「博通（Broadcom）」。報導指出，博通近年積極與AI雲端服務大廠（Hyperscalers）合作，提供客製化AI晶片的設計、製造及供應鏈管理服務。這項業務在今年第二季實現年增長143％、營收達108億美元的亮眼成績。
管理層更樂觀預估，明（2027）年博通的AI半導體業務營收將突破1,000億美元大關，顯示大型雲端廠商正加速轉向客製化晶片。儘管博通目前本益比高達約70倍，但華爾街分析師預期其每股盈餘（EPS）將從過去12個月的6美元，暴增至2027財年結束時的19.49美元，這種爆發性成長將有助於消弭高估值疑慮，讓市值順利突破3兆美元。
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