財經中心／綜合報導
半導體關鍵載具廠家登（3680）10日公布2026年7月營收，集團合併營收約新台幣8.71億元，累計今年1至7月營收達50.5億元，較去年同期39.3億元大增29%，再創同期新高。
家登表示，受惠EUV POD需求持續強勁，公司身為全球高市占率供應商，隨著全球高階奈米EUV產能持續擴增，加上海外大型客戶擴大採購，帶動營收維持成長。此外，先進封裝相關載具也持續取得新進廠商認證及採購，成為新的營收成長動能。隨著AI基礎建設需求升溫，EUV POD、晶圓及先進封裝載具出貨持續增加，為家登營運及獲利提供支撐。
家登指出，公司長期聚焦晶圓、光罩及載板等高價值材料的保護、傳送與儲存需求，隨著先進製程與先進封裝技術快速發展，相關載具需求持續提升。海外營收貢獻增加的同時，公司也同步擴大全球廠房及人才布局，並透過產品組合優化提升營運效益。家登也將參與下月登場的SEMICON Taiwan，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子及智慧製造等領域，展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等產品，進一步展現從晶圓製造到先進封裝的完整布局。隨著AI基礎建設持續擴張，加上先進製程及先進封裝需求升溫，家登受惠EUV及高階載具需求成長，後續營運表現持續受到市場關注。
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