財經中心／綜合報導
AI伺服器需求持續爆發，欣興（3037）表示高階ABF載板市場供需進一步趨緊，目前全球真正具備高階AI載板供應能力的廠商已逐漸收斂至欣興與日本Ibiden兩大業者。公司在ASIC載板市場市占率已超過70%，GPU載板則受惠光復廠良率與產能提升優於預期，持續擴大市場領先優勢。
元大投顧指出，目前主要生產基地維持滿載運轉，2026年平均稼動率可望維持約90%。隨著光復二、楊梅二新產能陸續開出，全年產能有機會較去年增加約40%，但新增產能幾乎已被客戶需求提前預訂。公司透露，目前長約（LTA）已涵蓋光復二與楊梅二未來80%至90%的產能，合約期間長達五年，若客戶需求持續攀升，不排除啟動新一輪擴產計畫。除了AI載板外，HDI也成為另一項重要成長引擎。欣興表示，光模組相關需求較過去大增2至3倍，目前已占HDI營收約20%，且市場同樣面臨供給不足狀況，成長動能相當強勁。展望後市，公司認為ABF市場供需較三個月前更加吃緊，不僅AI GPU需求旺盛，PC、筆電及CPU相關需求也同步回溫。加上T-Glass、CCL、鑽針等上游材料供應仍相當緊張，使整體產業供不應求情況短期難以緩解。
欣興表示，由於公司為全球載板龍頭之一，具備較佳材料取得能力，並已與供應商簽訂長期合作協議，因此原材料漲價大多能順利轉嫁給客戶，對ABF價格與獲利維持正向看法。
在產能布局方面，光復一與楊梅一目前月產能約6,000至7,000片，雖僅占ABF總產能約三成，但營收貢獻已接近五成，顯示高階AI載板價值顯著提升。未來光復二與楊梅二完成擴建後，將進一步鞏固欣興在AI載板市場的領先地位。
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【原文出處】：全球只剩兩強！欣興吃下AI載板紅利 擴產仍追不上需求