財經中心／綜合報導
AI算力暴衝，也讓資料中心正式進入「重裝甲時代」。晟銘電今年展示多款AI機櫃與液冷方案，其中AMD Helios大型AI機櫃高度超過2.3公尺，單櫃承重高達3,500公斤。
由於AI機櫃功率密度越來越高，Busbar、CDM等零組件精度要求也同步提升。公司強調，若公差控制不佳，可能導致液冷與供電系統整合失敗，因此從板金加工、焊接到組裝，皆採自主製造。而這次最受矚目的，則是「負壓式不漏水液冷技術」。晟銘電表示，傳統液冷最大風險在於管線破裂或接頭鬆脫，一旦冷卻液外洩，可能導致伺服器停機甚至損壞。因此公司導入負壓液冷架構，即使管線出現裂縫，冷卻液也不會向外噴出，而是持續回流至CDU循環系統，降低資料中心風險。
除了Direct Liquid Cooling外，公司也同步展示浸沒式散熱方案，透過將高熱源直接浸泡於特殊冷卻液中提升散熱效率。不過公司認為，短期內AI伺服器主流仍將以DLC直液冷方案為主。另外，晟銘電也推出Mini Rack產品，鎖定Edge AI與企業小型機房需求，並搭載自主開發Floating Mount結構，可吸收震動、提升設備穩定性。市場認為，隨著AI伺服器功耗與密度持續飆升，未來資料中心競爭不再只是拼GPU，而是誰能把「散熱、安全與可靠度」做到極致。
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【原文出處】：黃仁勳AI怪獸太熱了！晟銘電拚液冷安全戰