財經中心／綜合報導
AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，半導體封裝龍頭日月光投控攜手 PCB 廠楠梓電子 宣布啟動高雄楠梓科技產業園區擴廠計畫，雙方將以策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地廠房，總投資金額高達352.35億元，進一步擴大全球AI先進封裝布局。
此次合作案將由日月光投入資金興建廠房，透過與楠電共同開發機制，優化土地與廠房空間配置，提升整體投資效益與營運規模。新廠將聚焦先進封裝技術，包括FoCoS扇出型封裝與FC BGA覆晶封裝，鎖定AI、雲端運算、自動駕駛等高階應用市場。
日月光執行副總洪松井表示，本次投資案將打造楠梓園區最大單一基地指標性建築，展現日月光在AI先進封測領域持續領先全球的決心，同時也希望透過與楠電合作，提高土地使用效率，帶動整體園區升級。
日月光指出，未來新廠也將導入智慧製造與自動化技術，提高生產效率並優化成本結構，同時依循綠建築黃金級標準設計，導入節能減碳與環境友善理念，朝淨零排放目標邁進。園管局正積極打造南台灣完整科技產業聚落，而日月光在AI、智慧製造、安全與永續上的布局，也展現強勁產業帶動效益。
高雄市經發局長廖泰翔 則指出，此次合建案位於「半導體S廊帶」核心地帶，未來將串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發能量，進一步推動高雄從製造基地升級為AI研發重鎮。
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【原文出處】：半導體再進化！日月光攜楠電衝全球AI封裝市場