財經中心／巫旻璇報導
在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。
在AI晶片需求持續升溫、全球爭搶CoWoS產能之際，台積電董事長魏哲家已於法說會證實，公司正加速推進下一世代封裝技術CoPoS的研發。根據《三立新聞》報導，台積電對此項技術採取高度保密措施，甚至傳出已對供應鏈下達封口要求。供應鏈人士指出，CoPoS被列為最高機密，相關細節全面禁止對外揭露，也被視為台積電下一階段的重要王牌布局。
面板級封裝發展已久 業界早有投入
股人阿勳分析，CoPoS的核心在於「以方代圓」，本質上屬於面板級封裝（FOPLP）的一環。該技術在半導體與面板產業已發展多年，包括群創、力成與日月光等業者，過去幾年皆已積極布局相關領域。不過，他也指出，早期FOPLP主要應用於成熟製程，如電源管理晶片（PMIC）、車用晶片與射頻元件等，重點在於降低成本，且封裝架構通常不需使用中介層（Interposer），與現今AI高階需求有所不同。
台積電推升定位 帶動市場熱度
至於CoPoS為何在近期迅速竄紅，股人阿勳認為，關鍵在於台積電將其提升至高階AI應用層級，重新定義其市場角色。在2026年4月16日的法說會中，台積電董事長魏哲家首度於公開場合提及CoPoS，並透露目前已建置試產線，預計數年後進入量產階段，市場普遍推估時間點落在2028年底至2029年間。相關訊號也被解讀為產業龍頭確立長期發展方向，並帶動後續資本支出趨勢。
鎖定次世代AI晶片 突破現有技術限制
此外，股人阿勳指出，台積電版CoPoS仍保留關鍵的中介層設計，未來甚至可能導入玻璃基板（TGV），以因應翹曲與散熱等技術挑戰。其主要目標在於解決現行CoWoS在面積擴展上的限制，進一步支援尺寸更大、效能需求更高的次世代AI GPU。
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