財經中心／巫旻璇報導
在全球市值逼近4兆美元的科技巨頭之中，蘋果公司之外的潛在挑戰者，正隨著AI浪潮逐漸浮現。美國投資媒體《The Motley Fool》分析指出，隨著人工智慧快速發展，價值正逐漸往晶片供應鏈移動，尤其是為消費性電子與資料中心提供關鍵晶片的企業。報導點名兩家市值約在1.9兆美元的公司，成長動能已明顯超越蘋果，甚至有機會在2028年前後迎頭趕上，其中就包含台灣的台積電。
首先是Broadcom，該公司業務橫跨高速網路設備、軟體以及客製化AI加速器，多元布局帶動營運表現強勁，最近一季營收年增達28%，高於蘋果同期的16%。在AI晶片領域，客製化加速器與NVIDIA主打的通用GPU並行發展，部分應用場景中，專用晶片在成本與效率上更具優勢，也推升博通AI半導體收入年增高達74%。市場預估，未來幾年博通每股盈餘年均成長可達41%，遠高於蘋果約11%的預期，只要維持評價水準，市值翻倍並非不可能。不過，報導也提醒，博通目前高度依賴少數大型AI客戶，一旦相關投資放緩，恐對營運帶來壓力。
另一家被看好的則是台積電(TSMC)，作為AI供應鏈的核心角色，台積電為輝達、蘋果與博通等科技巨頭代工晶片，業務橫跨手機、電腦與資料中心，而AI需求已成為主要成長引擎。公司首季營收年增達40%，並預期至2029年，AI晶片市場需求將以每年超過50%的速度擴張。根據市調機構數據，台積電掌握約72%的晶圓代工市場，在需求持續升溫、產能接近滿載的情況下，有助於推升毛利與獲利表現。分析師預估，未來幾年其每股盈餘年均成長約27%。
儘管目前台積電本益比約在25倍左右，若後續獲利成長持續，並帶動評價上修，股價與市值仍具倍增潛力，甚至有機會挑戰4兆美元門檻。不過，報導也指出，潛在風險仍不可忽視，包括全球經濟若出現明顯衰退，以及兩岸地緣政治緊張升溫，都可能對晶片供應鏈造成衝擊。
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