圖、文/財訊雙週刊
為期3天的Touch Taiwan在4月10日畫下句點。《財訊》現場直擊，今年展場氣氛明顯與往年不同，最熱門的CPO與光通訊、面板級封裝，以及玻璃基板，都要搶搭AI高速列車。
過去Touch Taiwan以顯示器為主軸，但隨著產業重心轉移，今年無論展出面積或廠商家數都較往年縮減。展場依舊由友達、群創撐起兩大主場，但電子紙龍頭元太科技罕見缺席，轉而備戰台北國際電腦展，現場則由虹彩光電以膽固醇液晶技術吸引人氣，成為少數仍聚焦顯示技術的亮點之一。
AI帶動光通訊爆發 康寧展場人氣最旺
今年展場最「擠」的一攤，非康寧莫屬。隨著AI帶來龐大資料運算需求，光纖傳輸重新站上舞台中央。康寧首度在Touch Taiwan展出完整光通訊產品線，從光纖陣列單元（FAU）到光纖配線卡夾（Fiber Shuffle cassette）皆採自製策略：由台灣土城廠生產FAU，送往上海組裝，最後回到美國直接交付CSP客戶。展出最大亮點，則是與博通合作的CPO（共同封裝光學）方案。該產品的光纖傳輸通道高達1024個，相較於過去外掛式光模組僅128通道，等於出現「量級式」躍升。不只效能大幅提升，體積也同步縮小——從過去至少3U高度，壓縮至僅需1U空間，且只需4個光纖配線卡夾即可完成配置。這不只是規格升級，而是資料中心架構的革命性改變。
MicroLED與玻璃「轉職」成功 賦予新角色
《財訊》觀察，今年另一個關鍵變化是：作為顯示器發光源的「MicroLED（微發光二極體）」，以及顯示器主要材料的「玻璃」都被賦予了新角色，終於可在AI時代蓬勃發展之際大顯身手。富采這次也是展會焦點之一，公司以「團體戰」模式切入光通訊市場，兩年前即成立前瞻技術研發中心，這次與友達分工合作：富采負責MicroLED發射端，鼎元光電提供接收器，友達進行模組整合，同時也透過投資亮訊科技以及串聯更多光通訊供應鏈如環宇等，加速搶進AI市場。另一方面，「玻璃」則從顯示材料，轉身成為先進封裝關鍵載體（完成封裝之後玻璃會被去除）。
面板級封裝加速成形 台灣隊全面卡位
在面板級封裝（PLP）技術上，今年展場可明顯感受到技術愈來愈成熟。例如，群創展示620×750mm的大尺寸RDL面板級封裝產品，以及已出貨給封測廠的RDL Strip（95×240.5mm），應用於電源IC。除了群創，日月光、台積電、力成等大廠也同步加速導入相關製程。過去，面板級封裝的設備尚未到位，今年則有愈來愈多台灣本土設備廠加入，包括鈦昇、群翊等廠商已開始出貨，其中鈦昇更打通從電漿清洗、蝕刻、去膠渣、雷射鑽孔到面板切割的設備鏈，並成功打入群創與SpaceX供應鏈，產品甚至直接出貨至美國德州，鎖定低軌衛星應用。
玻璃基板關鍵兩道關卡：TGV與金屬化
玻璃除了當成載體之外，也可以變身成基板，取代有機樹脂基板，也就是玻纖布與銅箔基板，以解決散熱的問題，最早是由英特爾率先投入研發。與去年相比，玻璃基板是展場外技術論壇上探討的熱門議題，今年則有實體產品搬進會場。
《財訊》雙週刊指出，玻璃要變成基板，有兩大關鍵製程，一是TGV（ThroughGlass Via，玻璃鑽孔），也就是利用高精度雷射技術在玻璃基板上製作微小垂直導電孔。二是金屬化，要讓玻璃具備導電的能力。日本電氣硝子（NEG）此次首度展示可用於TGV製程的特殊玻璃基板，尺寸達515×510mm、厚度0.45mm，強調具備更高強度、不易破裂，並且克服應力的問題，已針對半導體封裝需求進行材料優化。金屬化的部分，工研院花費3年開發相關金屬配方，採全濕製程將銅電鍍至微孔中，已吸引宸鴻光電、聯策、超特、旭宇騰密等業者合作。宸鴻策略長劉詩亮也罕見現身展場，透露公司已在中壢廠投入超過1年，並計畫再砸5億元建置試產線，目標是打通從玻璃鑽孔到金屬電鍍的完整製程能力，並與日月光合作開發。不過，他也直言，宸鴻過去在玻璃工藝領域已累積相當深厚的經驗，這次布局雖是從既有本業向外延伸，但相關製程與設備其實和觸控面板大不相同，而這是屬於「金字塔頂端」的下世代技術，走入量產仍有很長一段距離。
技術路線未定 玻璃基板技術仍在開發
值得注意的是，玻璃金屬化除了濕製程外，另一條路徑為PVD（物理氣相沉積），必須在真空環境中形成鍍膜的技術，但相關設備與製程尚未成熟。同樣地， 這次的展會中《財訊》發現到，TGV技術雖然有所進步，但現場真正展出設備的廠商少之又少，顯示整體技術路線仍在探索階段。一場原本以顯示器為主角的展會，正悄悄轉向AI商機的競技場。當MicroLED不再只是「顯示技術」、玻璃不再只是「面板材料」，而是成為光通訊與先進封裝的關鍵拼圖時，台灣供應鏈也正在重新定位自己的角色。
…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）
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