圖、文 ／財訊雙週刊
一年一度的Touch Taiwan系列展，將於4月8日至10日在台北南港展覽館登場。根據《財訊》雙週刊報導，今年展會出現關鍵轉折——非顯示應用攤位比重首度超過一半，主軸明顯轉向矽光子與先進封裝，反映面板產業正加速跨域布局。
群創光電董事長暨台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）理事長洪進揚表示，面板產業已累積深厚技術基礎，不僅限於顯示領域，包含MicroLED、TGV（ThroughGlass Via）及RDL（重佈線）等關鍵技術，皆可銜接至下一階段的先進封裝應用。
他進一步指出，RDL與TGV技術可延伸至ABF或玻璃基板相關封裝，而MicroLED則具備切入高階運算場景的潛力，有機會與CPU等運算元件整合。友達光電技術長廖唯倫則指出，MicroLED有望成為矽光子的發光源，預期未來2至3年內可望邁向商業化。同時，面板產業長期累積的大尺寸製程與異質整合能力，也將使其在先進封裝領域不會缺席。目前資料中心仍大量依賴銅纜進行傳輸，但銅線在長距離傳輸下容易出現訊號衰減，且頻寬已逐漸逼近極限。因此，產業近來積極推動「光進銅退」，透過矽光子技術，以光纖取代銅纜，不僅能降低訊號衰減，也能突破頻寬瓶頸。在這樣的發展趨勢下，廖唯倫指出，結合MicroLED作為光源的矽光子應用，正逐漸受到關注。特別是在10公尺以內的短距離傳輸場景，例如機櫃內部或機櫃之間的連接，MicroLED具備良好的應用潛力。
廖唯倫進一步說明，雷射光波有準直性、指向性等優點，適合長距離的傳輸，卻有不耐高溫的缺點。MicroLED適合短距離的傳輸之外，並具備耐高溫的特性，同時光源可以呈現陣列式，有助於提升傳輸效能。甫從美國洛杉磯OFC展回來的廖唯倫向《財訊》透露，從這次大會中明顯感受到光通訊技術的快速演進，不管是Bandswitch（頻段切換）或者是容錯率等問題，都已經有解方，各種技術也越來越成熟，這也表示離商業化的腳步也越來越
近，友達本身也已經與客戶正在積極進行各項工程驗證。廖唯倫表示，透過矽光子的發展，能讓顯示器產業累積多年的技術優勢得以延伸，包括精密的巨量轉移技術與光學設計能力，都能有效支援矽光子與先進運算架構的發展，進一步促成顯示、半導體與光通訊產業之間的跨域整合。Touch Taiwan系列展整合電子生產製造設備展、智慧顯示展與智慧製造展，今年共吸引來自12國、超過300家廠商參與，使用820個攤位，包括群創、友達、康寧、Merck、明基材料、富采光電、錼創、達興材料等指標企業。因應產業邁入「跨域先進面板級科技」，今年主題訂為「InnovationTogether」，展出從材料、設備到終端應用的完整生態系，並串聯PLP面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子等關鍵技術。
《財訊》雙週刊指出，隨著AI與高速運算需求升溫，今年展會也新增「矽光子」專區與國際論壇，匯集Advanced Micro Devices、ASE Technology、矽品、富采光電等企業，涵蓋晶片、光電元件、通訊模組與封裝材料等領域。在先進封裝方面，「PLP面板級封裝專區」吸引近40家材料與設備廠參與，包括志聖、均豪、迅得、家登等，展現台灣在面板級封裝的產業實力。此外，今年亦有國際展團參與。「法國館」集結Aledia等7家業者，聚焦先進材料與奈米技術；首次亮相的「泰國館」則由泰國工業區管理局帶隊，展現東南亞產業合作潛力。
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