論壇中心／綜合報導
國際局勢風雲變色，台股本週資金觀望氣氛濃厚，資深分析師陳建全在《財經週日趴》節目中指出，當市場追捧PCB族群之際，揚博悄然跨足半導體黃光製程材料、CoWoS封測設備的轉型，不僅合約負債年增近一倍，3/11日公告決議辦理現金增資私募普通股案，有旺更吸引多家大廠爭相入股。
陳建全指出，揚博從PCB厚板起家，產品已打入AI高速運算、高速網路與低軌衛星應用，並在察覺PCB成長瓶頸後，提前布局半導體轉型。揚博與韓國DCT合作開發黃光製程材料，已正式出貨，DCT主要客戶為三星，並持續擴廠中；此外，揚博也切入CoWoS封測設備與3D檢測領域，前瞻布局完整。
在股東結構上，陳建全特別指出，志聖與均豪兩家大廠合計持股近9%，加上聖暉工程與朋億集團同樣入股，形同「各方搶親」局面。3月11日揚博更公告決議辦理現金增資私募普通股案，顯示公司有極大的企圖心。
基本面上，揚博合約負債年增近一倍、季增57%，訂單能見度明確；本益比僅24倍，低於同族群的志聖，估值相對具吸引力。陳建全以K線走勢暗示，揚博與志聖線型高度相似，後市發展值得持續追蹤。惟股市投資仍存在風險，投資人應審慎評估自身風險承受能力，切勿盲目追高。
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