財經中心／王駿凱報導
日月光今（11）日在楠梓舉行第三園區的動土典禮，總投資金額達178億元新臺幣，預計於2026年開始動工，並在2028年第二季完工。
新廠啟用後將為約1,470名員工提供就業機會，且園區完工後，每公頃的年產值預計可達46.3億元。
典禮上，日月光資深副總洪松井，經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等人出席。他強調，第三園區將聚焦智慧運籌與先進封裝測試，提升高階封裝測試能力，以滿足AI世代對高效能晶片的需求。劉副局長提到，這項發展對半導體產業的擴張至關重要，有助於帶動就業與產值。陳副局長則表示高雄市政府將協助推動企業投資，完善半導體產業鏈的優勢。
日月光指出，隨著AI、高速運算及高速通訊需求的增長，對高階封裝與測試的需求也在上升，因此啟動第三園區建設計畫。該園區將引入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能力，提高供應鏈效率與服務能力。
第三園區計劃興建兩棟建築，包括智慧運籌中心及先進製程測試大樓，規模為地上8層和地下1層，設計將以生態、節能、健康及減廢為核心目標，在施工過程中將確保最少的廢棄物產出。
智慧運籌中心將建立高效率的自動化庫區，整合物料收發及倉儲管理，提升作業效率，支援先進製程的高精準物料管理需求。先進製程測試大樓則將針對AI與HPC需求，打造一站式的測試與系統驗證平臺，以加速產品匯入及提升品質管控效率。
此外，第三園區支援多型別封裝與模組的測試需求，包括釘架類和球陣列封裝（BGA）等。隨著AI晶片與高速互連產品的複雜度增加，測試能力將向高頻、高功率及高平行度發展，以應對更複雜的先進封裝需求。
日月光強調，第三園區是邁向AI時代的重要佈局，透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎的推動，將提升高階製造的整合能力，並秉持永續建築及減廢的目標，實現企業的ESG承諾，創造產業價值的同時兼顧環境友善。
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