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台美雙方經過多次談判，終於在美東時間週四（15日）共同簽署投資MOU，達成包括對等關稅調降為15％、半導體關稅取得最優惠待遇等多項預定目標。晶圓代工龍頭台積電今（16）日上午透過聲明表示，樂見台美達成穩健貿易協定，緊密的貿易關係對於驅動未來技術發展及確保具韌性的半導體供應鏈至關重要。
台積電聲明指出，作為一家服務全球客戶的半導體製造商，樂見美國與台灣達成穩健的貿易協議。半導體產業依賴於全球合作與無縫的供應鏈。緊密的貿易關係對於驅動未來技術發展以及確保具有韌性的半導體供應鏈至關重要。
對於台美貿易談判，台美經貿工作小組表示，由於我國是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此我方在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商。
最終成功促使美國對台灣關稅調降為15％，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。同時美方也承諾，若美方制定232半導體及衍生品關稅，我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件，且配額外仍享有最優惠稅率，將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。
同時也順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力，進一步深化台美經貿戰略合作。台灣企業規劃自主投資2,500億美元，涵蓋半導體、AI應用等高科技產業；政府則建立信用保證機制，協助金融機構提供最高2,500億美元融資，支持有需求的投資業者。為確保台灣業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
台積電董事長魏哲家昨（15）日也在法說會上談及美國擴廠，他指出，在亞利桑那州的第一座晶圓廠已於2024年順利進入量產；第二座廠房建設完成，預計2026年設備開始進駐，量產時程提前至2027年下半年；第三座廠已開始動工，第四座廠則正進行相關許可申請。此外，鄰近土地也完成收購，為台積電未來擴充先進製程與先進封裝產能預留彈性。
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